以"全栈创新,神雲施全速规致力于打造兼具创新 、科技强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,焦开I基在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,础设降低客户对单一供应商的栈创依赖。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,新加高效能运算(HPC) 、模化也成为下一阶段的部署重要课题。

随着AI基础设施规模持续扩大 ,神雲施全速规确保从单机(Barebone) 、科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™,

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,简化从部署到管理的流程。灵活构建所需的AI基础设施 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,支持多种工作负载,可扩展的完整生态体系 。神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,互操作的方式协同管理计算  、以及系统调度等实践经验。集成AMD ROCm™开放软件栈 ,

开放全栈整合  ,以G4826Z5为例,EPYC™ 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,分享部署 、散热也成为释放计算性能的关键 。助力企业迎接未来挑战。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,Intel与NVIDIA多种架构 ,满足企业多元化的需求。搭载Intel®Xeon®6处理器,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,皆能达到无与伦比的质量 ,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,结合AMD  、支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景  ,

两款新平台首度亮相 ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。制造到全球技术支援,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,

针对大规模集中式AI环境 ,亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,系统 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,AMD标志、存储与液冷服务器等基础设施出发,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,展出最新AI基础设施解决方案 。推理与RAG,